最快12小時(shí)、層數(shù)1-32層
ISO 9001、ISO 13485、IATF 16949
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單板生產(chǎn)數(shù)量
單片貼片點(diǎn)數(shù)
單片插件點(diǎn)數(shù)
PCB拼板尺寸(cm)
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物料種類(lèi)
單面/雙面貼片
單面
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會(huì)員公告
PCB打樣
PCB 1-6層板免費(fèi)打樣
PCB批量
批量更優(yōu)惠
甄選生益建滔中高TG板材、沉銅工藝
銅厚足值、成熟的質(zhì)量管理體系
銅厚足值、成熟的質(zhì)量管理體系
SMT貼片
8H急速出貨
一片起貼、無(wú)工程費(fèi)、無(wú)開(kāi)機(jī)費(fèi)
1200萬(wàn)點(diǎn)/日 插件后焊50萬(wàn)點(diǎn)/日
1200萬(wàn)點(diǎn)/日 插件后焊50萬(wàn)點(diǎn)/日
PCBA配單
3小時(shí)報(bào)價(jià)，6小時(shí)出貨
原裝正品、50000+現(xiàn)貨庫(kù)存、當(dāng)天報(bào)價(jià)、最快24H發(fā)貨
PCB打樣
中小批量生產(chǎn)
SMT貼裝
PCBA配單
PCB打樣
中小批量生產(chǎn)
SMT貼裝
PCBA配單
交期快
- 小批量： 72小時(shí) 傳統(tǒng)工廠(chǎng) 8-15天
- 批量（20㎡以上）7-8天 傳統(tǒng)工廠(chǎng) 18-22天
成熟的質(zhì)量管理體系
- 產(chǎn)品符合UL和ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
- 全部采用多重測(cè)試：AOI光學(xué)掃描、飛針測(cè)試、（四線(xiàn)）低阻測(cè)試
- 通過(guò)了汽車(chē)IATF 16949 、醫(yī)療ISO 13485、質(zhì)量ISO 19001等體系認(rèn)證
SMT貼片
- 1200萬(wàn)點(diǎn)/日 可雙面貼
- 先進(jìn)貼裝設(shè)備 高質(zhì)量的焊料
- 嚴(yán)謹(jǐn)生產(chǎn)流程 9道品控防線(xiàn)
- 藝前沿微組裝解決方案
PCB打樣
中小批量生產(chǎn)
SMT貼裝
PCBA配單
SPECIAL CRAFTSMANSHIP
特殊工藝
別家做不了的，我們都可以做！
HDI
立即打樣
HDI
立即打樣
層數(shù)/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM
孔徑: ≥0.10mm-0.15mm
表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金
盲埋階數(shù): 1-5階；任意階；背鉆孔；
填孔方式: 樹(shù)脂填孔(真空樹(shù)脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動(dòng)填孔線(xiàn)，進(jìn)口填孔藥水)
孔徑: ≥0.10mm-0.15mm
表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金
盲埋階數(shù): 1-5階；任意階；背鉆孔；
填孔方式: 樹(shù)脂填孔(真空樹(shù)脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動(dòng)填孔線(xiàn)，進(jìn)口填孔藥水)
金屬基板
金屬基板：銅基/鋁基板
立即打樣
板材品牌：貝格斯、清晰、博鈺、國(guó)紀(jì)
導(dǎo)熱系數(shù):常規(guī)導(dǎo)熱0.5-2W、高導(dǎo)熱3-5W、超導(dǎo)6-12W
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產(chǎn)品類(lèi)型: 1.高性能金屬基板 2.熱電分離金屬基板 3.混壓金屬基板
產(chǎn)品類(lèi)型:1. FR4 HDI盲埋 2.高頻板材+FR4 HDI盲埋 3純高頻材料HDI盲埋 ；
導(dǎo)熱系數(shù):常規(guī)導(dǎo)熱0.5-2W、高導(dǎo)熱3-5W、超導(dǎo)6-12W
表面處理: 噴錫/沉金/OSP
產(chǎn)品類(lèi)型: 1.高性能金屬基板 2.熱電分離金屬基板 3.混壓金屬基板
產(chǎn)品類(lèi)型:1. FR4 HDI盲埋 2.高頻板材+FR4 HDI盲埋 3純高頻材料HDI盲埋 ；
FPC/軟硬結(jié)合
FPC/剛撓結(jié)合板：
FPC盲埋軟板/鏤空板（1-10層）
立即打樣
FPC盲埋軟板/鏤空板（1-10層）
FPC柔性板2-12層；板厚：0.06-0.4mm；銅厚：0.33-2oz
單雙層最小線(xiàn)寬/距：2Mil、多層：3Mil
剛撓結(jié)合板2-16層；最小尺寸：50*60mm；最大尺寸：238*440mm
板厚：0.4-2.0mm；銅厚：0.33-2oz
單雙層最小線(xiàn)寬/距：2Mil、多層：3Mil
剛撓結(jié)合板2-16層；最小尺寸：50*60mm；最大尺寸：238*440mm
板厚：0.4-2.0mm；銅厚：0.33-2oz
高頻高速
陶瓷基板
氧化鋁/氮化鋁陶瓷基板
立即打樣
1、氧化鋁陶瓷基板AL2O3：導(dǎo)熱24W/mK、高耐熱性能、高絕緣性能、耐化學(xué)性能
2、氮化鋁陶瓷基板ALN： 導(dǎo)熱170W/mK、高耐熱性能、高絕緣性能、耐化學(xué)性能
3、陶瓷基板廠(chǎng)家：MARUWA、Kyocera、Curmiac、KCC、中國(guó)申和、中國(guó)銀河、中國(guó)全德瑞、中國(guó)華清
2、氮化鋁陶瓷基板ALN： 導(dǎo)熱170W/mK、高耐熱性能、高絕緣性能、耐化學(xué)性能
3、陶瓷基板廠(chǎng)家：MARUWA、Kyocera、Curmiac、KCC、中國(guó)申和、中國(guó)銀河、中國(guó)全德瑞、中國(guó)華清
特種PCB
特種PCB
立即打樣
層數(shù)/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM
MiniLED燈板、半導(dǎo)體測(cè)試板、BT樹(shù)脂板、IC載板、鐵基板、臺(tái)階板、透明玻璃基板、高厚銅板(20
oz）、訂制板厚（0.1-6.5mm）
THE HIGHEST QUALITY PRODUCT AND SERVICE
可靠，從捷多邦啟航 了解更多
原材料
板材首選生益建滔、羅杰斯、BT樹(shù)脂、銅基/鋁基、陶瓷基。 油墨齊全首選太陽(yáng)，耐腐蝕性強(qiáng)，絕緣性能優(yōu)，化學(xué)穩(wěn)定性高。也可定制其他顏色。
品控
產(chǎn)品符合UL和ROHS認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)
全部采用多重測(cè)試：
AOI光學(xué)掃描、飛針測(cè)試、（四線(xiàn)）低阻測(cè)試
交期
PCB制板：最快12H可出貨
SMT貼片：最快8H可出貨
制程能力
層數(shù)：1-32層
板厚：0.2-6.0mm
厚徑比：1:10
激光鉆孔：min0.1mm 機(jī)械鉆：min0.15mm
最小線(xiàn)寬/距：3mil
英國(guó)
日本
捷多邦總部
新加坡
西班牙
澳大利亞
加拿大
美國(guó)
墨西哥
巴西
INDUSTRY DISTRIBUTION
行業(yè)分布
汽車(chē)
醫(yī)療
通信
安防
工控
電腦
手機(jī)
汽車(chē)對(duì)PCB的特定要求因受到環(huán)境負(fù)荷影響，如溫度、濕度、污垢、化學(xué)品及震動(dòng)等，對(duì)PCB的環(huán)保、 可靠性、安全性、適應(yīng)性方面需要有嚴(yán)苛要求。捷多邦獲得IATF16949證書(shū)，達(dá)到汽車(chē)類(lèi)產(chǎn)品嚴(yán)格的質(zhì)量要求， 嚴(yán)格做好生產(chǎn)流程管控、品質(zhì)管控、追溯管理。我們的PCB產(chǎn)品（厚銅，HDI，高頻，高速，剛撓結(jié)合）廣泛應(yīng)用在電子驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、 中控系統(tǒng)、車(chē)身電子、通訊娛樂(lè)系統(tǒng)，同時(shí)滿(mǎn)足汽車(chē)更長(zhǎng)壽命、更高溫度載荷、更小設(shè)計(jì)距離的技術(shù)發(fā)展需求。
AUTOMOBILE
醫(yī)療行業(yè)
隨著醫(yī)療技術(shù)的發(fā)展，醫(yī)療設(shè)備趨向于智能化、精密化、便攜化，如腦電圖監(jiān)測(cè)、 磁共振成像等醫(yī)療設(shè)備需要高密度、高性能的PCB來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)穩(wěn)定的傳輸和處理， 從而確保診斷和治療的可靠性。
捷多邦獲得ISO13485醫(yī)療設(shè)備用線(xiàn)路板體系認(rèn)證。憑借多年積累的高可靠性、高穩(wěn)定性PCB產(chǎn)品制造經(jīng)驗(yàn)， 專(zhuān)注于高密度、高多層PCB、HDI、剛撓結(jié)合PCB產(chǎn)品的研發(fā)和制造，服務(wù)海內(nèi)外眾多醫(yī)療客戶(hù)， 并得到客戶(hù)長(zhǎng)期認(rèn)可和信賴(lài)。
MEDICAL CARE
隨著通信集成化和多功能化發(fā)展，為通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)行業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展契機(jī)。捷多邦在高速多層PCB、 高頻微波PCB、氧化鋁/氮化鋁陶瓷PCB、背鉆、厚銅板、埋銅塊、多功能金屬基板等方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)， 對(duì)PCB高密度線(xiàn)路互聯(lián)，銅厚均勻性、線(xiàn)寬線(xiàn)距的精準(zhǔn)度、介質(zhì)厚度均勻性及對(duì)材料的插損控制等嚴(yán)格生產(chǎn)管控體系。 以高品質(zhì)、可靠性和穩(wěn)定性的產(chǎn)品口碑，與國(guó)內(nèi)外知名通訊企業(yè)深度合作。
SIGNAL COMMUNICATION
在智慧安防領(lǐng)域，PCB 起著關(guān)鍵作用。為各種安防設(shè)備和系統(tǒng)提供了電氣連接和物理支撐，例如攝像頭、 門(mén)禁系統(tǒng)、報(bào)警裝置，智能安防家居、GPS通訊主板、工控新能源PCBA電路板等設(shè)備中都包含PCB。 PCB 的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量會(huì)直接影響到安防設(shè)備的性能、穩(wěn)定性和可靠性。捷多邦憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量， 贏(yíng)得國(guó)內(nèi)外知名安防企業(yè)的一致好評(píng)與長(zhǎng)期穩(wěn)定合作。
SECURITY AND PROTECTION
隨著工業(yè)自動(dòng)化的不斷發(fā)展，設(shè)備全天候工作是常態(tài)，工控PCB作為工業(yè)控制系統(tǒng)的核心部件， 朝著高可靠性、高性能、小型化和智能化的方向發(fā)展。PCB線(xiàn)路板必須由更穩(wěn)定、 更耐用的銅或耐熱材料制成才能滿(mǎn)足其在高溫，高濕和高腐蝕條件下的耐用性需求。 捷多邦選擇優(yōu)質(zhì)的基材和覆銅層材料，以及精確的工程設(shè)計(jì)和制造工藝，主要生產(chǎn)4-32層板， 產(chǎn)品在主要應(yīng)用于工控、EMS等領(lǐng)域。
INDUSTRIAL CONTROL
隨著電腦設(shè)備的需求不斷增加，電腦主機(jī)中的線(xiàn)路板的應(yīng)用極其廣泛，線(xiàn)路板的質(zhì)量和性能會(huì)直接影響到電腦的整體運(yùn)行。 例如主板的 PCB 設(shè)計(jì)需要合理布局各種電子元件，以確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定，同時(shí)要考慮散熱、抗干擾等因素。 顯卡的 PCB 則需要滿(mǎn)足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?，以支持高質(zhì)量的圖像顯示。
捷多邦具備成熟的高多層、HDI線(xiàn)路板的制造能力，以及成熟的品控管理能力，確保線(xiàn)路板的質(zhì)量和高可靠性。 可批量生產(chǎn)電腦中的各類(lèi)組件：如主板、聲卡、顯卡、顯示器等PCB產(chǎn)品。
COMPUTER
隨著智能手機(jī)朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展，對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送機(jī)處理能力提出了更高要求，
用途的多樣化和體積的輕薄化也促使印制線(xiàn)路板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線(xiàn)，不斷向線(xiàn)寬細(xì)、布線(xiàn)密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展。
捷多邦在HDI產(chǎn)品上有豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，HDI電路板從1階到任意階互聯(lián)，產(chǎn)品都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量規(guī)?；a(chǎn)， 主要應(yīng)用于手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品上。
MOBILE PHONE
FACTORY AND BUSINESS UNIT
工廠(chǎng)及事業(yè)部
捷多邦旗下品牌
無(wú)論多急 都能如期
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沈先生/女士PCB 24H 9.8*9.8*cm ,1.6mm,2層,5片
NEWS AND INFORMATION
新聞資訊
將想法與焦點(diǎn)與您一起共享
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我們?cè)赪5.505等你！ 期待與您共話(huà)電子制造新未來(lái)！慕尼黑電子展展會(huì)時(shí)間2025年4月15日-17日展會(huì)地址上海新國(guó)際博覽中心展位號(hào)W5.505（W5館）展品范圍涵蓋高精密PCB、高速高頻板、HDI板、剛撓結(jié)合板等，展示捷多邦在電子制造領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)與解決方案驚喜抽獎(jiǎng)活動(dòng)展會(huì)...
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捷多邦聚焦2025：SMT技術(shù)革新，市場(chǎng)機(jī)遇何去何從 2025.03.26
行業(yè)整體趨勢(shì)中國(guó)仍是全球核心市場(chǎng)中國(guó)作為全球電子制造的樞紐，SMT 技術(shù)始終處于行業(yè)前沿。盡管東南亞等地逐漸興起中低端產(chǎn)能，但中國(guó)在高精度設(shè)備、復(fù)雜工藝領(lǐng)域的核心地位依然穩(wěn)固。隨著工業(yè)智能化與綠色制造的深入，市場(chǎng)對(duì)生產(chǎn)流程的精度、效率和環(huán)保性提出了更...
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SMT與DIP工藝的本質(zhì)解析｜掌握PCB焊接法則 2025.03.19
在PCB焊接中，SMT和DIP是由元件類(lèi)型決定的兩種工藝：SMT工藝特點(diǎn)：表面貼裝技術(shù)：專(zhuān)攻貼片元件（01005/BGA等），實(shí)現(xiàn)微型化精密焊接自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)：貼片機(jī)+回流焊組合不可替代性：微型化IC焊接唯一解決方案DIP工藝特點(diǎn)：通孔插裝技術(shù)：專(zhuān)用于引腳式插件元件（連接器/變...
QUALIFICATION CERTIFICATION
資質(zhì)認(rèn)證
嚴(yán)格的質(zhì)量控制程序和標(biāo)準(zhǔn)，以確保我們制造的產(chǎn)品具有高品質(zhì)和可靠性
400-852-8880
